ဗို့အားမြင့်မော်တာအကွေ့အကောက်များတွင် Corona ၏အကြောင်းရင်းများ

1. ကိုရိုနာဖြစ်ရသည့်အကြောင်းရင်းများ

 

မညီညာသောလျှပ်စစ်စက်ကွင်းအား မညီမညာသောစပယ်ယာမှထုတ်ပေးသောကြောင့် Corona ကိုထုတ်ပေးသည်။ မညီညာသောလျှပ်စစ်စက်ကွင်းတစ်ဝိုက်ရှိ လျှပ်ကူးပစ္စည်းအနီးတစ်ဝိုက်တွင် သေးငယ်သောကွေးညွှတ်အချင်းဝက်ရှိသော လျှပ်ကူးပစ္စည်းအနီးရှိ အချို့သောတန်ဖိုးတစ်ခုသို့ ဗို့အားတက်လာသောအခါ၊ လေလွတ်ခြင်းကြောင့် Corona ဖြစ်ပေါ်လာသည်။ကိုရိုနာ၏ အစွန်အဖျားရှိ လျှပ်စစ်စက်ကွင်းသည် အလွန်အားနည်းပြီး တိုက်မိမှု ကွဲထွက်ခြင်းမရှိသောကြောင့်၊ Corona ၏ အစွန်အဖျားရှိ အားသွင်းအမှုန်များသည် အခြေခံအားဖြင့် လျှပ်စစ်အိုင်းယွန်းများဖြစ်ပြီး ယင်းအိုင်းယွန်းများသည် ကိုရိုနာအထွက်လျှပ်စီးကြောင်းဖြစ်သည်။ရိုးရိုးရှင်းရှင်းပြောရလျှင် ကွေးညွှတ်နေသော အချင်းဝက်ရှိသော conductor electrode သည် လေထဲသို့ ထွက်လာသောအခါ Corona ကို ထုတ်ပေးပါသည်။

 

2. ဗို့အားမြင့် မော်တာများတွင် Corona ဖြစ်စေသော အကြောင်းရင်းများ

 

ဗို့အားမြင့်မော်တာ၏ stator winding ၏လျှပ်စစ်စက်ကွင်းသည် လေဝင်လေထွက်ပေါက်များ၊ linear exit slots နှင့် winding ends များတွင် စုစည်းထားသည်။ နယ်ပယ်တစ်ခု၏ ခိုင်ခံ့မှုတန်ဖိုးသည် ဒေသတည်နေရာတစ်ခုသို့ ရောက်ရှိသောအခါ၊ ဓာတ်ငွေ့သည် ဒေသဆိုင်ရာ အိုင်ယွန်ဇေးရှင်းကို လက်ခံရရှိပြီး အပြာရောင်မီးချောင်းသည် အိုင်ယွန်းနေသော တည်နေရာတွင် ပေါ်လာသည်။ ဒါက ကိုရိုနာ ဖြစ်စဉ်ပါ။ .

 

၃။ ကိုရိုနာအန္တရာယ်

 

ကော်ရိုနာသည် အပူသက်ရောက်မှုနှင့် အိုဇုန်းနှင့် နိုက်ထရိုဂျင်အောက်ဆိုဒ်များကို ထုတ်ပေးသည်၊ ၎င်းသည် ကွိုင်အတွင်းရှိ ဒေသဆိုင်ရာ အပူချိန်ကို တိုးစေပြီး ကော်ကို ယိုယွင်းစေပြီး ကာဗွန်ဒိုင်းရှင်းကို ဖြစ်စေကာ ကြိုးမျှင်များ လျှပ်ကာနှင့် mica တို့သည် အဖြူရောင်သို့ ပြောင်းလဲသွားကာ ကြိုးများ လျော့ရဲလာကာ တိုတောင်းသွားစေသည်။ circuited နှင့် insulation ၏အသက်အရွယ်။
ထို့အပြင်၊ အပူချိန်ထိန်းညှိခြင်း မျက်နှာပြင်နှင့် တိုင်ကီနံရံကြား ညံ့ဖျင်းသော သို့မဟုတ် မတည်မငြိမ် ထိတွေ့မှုကြောင့် တိုင်ကီအတွင်းရှိ ကွာဟချက်တွင် မီးပွားများ ထွက်နေခြင်းသည် လျှပ်စစ်သံလိုက် တုန်ခါမှု၏ လုပ်ဆောင်ချက်အောက်တွင် ဖြစ်ပေါ်လာမည်ဖြစ်သည်။ဤမီးပွားထွက်ခြင်းကြောင့် ဖြစ်ပေါ်လာသော ဒေသအပူချိန် မြင့်တက်လာခြင်းသည် လျှပ်ကာမျက်နှာပြင်ကို ပြင်းထန်စွာ တိုက်စားသွားမည်ဖြစ်သည်။ဤအရာအားလုံးသည် မော်တာလျှပ်ကာကို ကြီးစွာသော ပျက်စီးစေလိမ့်မည်။

 

4. ကိုရိုနာ ကာကွယ်ရေး ဆောင်ရွက်ချက်များ

 

(၁) ယေဘူယျအားဖြင့် မော်တာ၏ လျှပ်ကာပစ္စည်းအား ကိုရိုနာ ခံနိုင်ရည်ရှိသော ပစ္စည်းဖြင့် ပြုလုပ်ထားကာ နစ်မြုပ်သော ဆေးကို ကိုရိုနာ ခံနိုင်ရည်ရှိသော ဆေးဖြင့်လည်း ပြုလုပ်ထားသည်။ မော်တာအား ဒီဇိုင်းဆွဲသည့်အခါ၊ ပြင်းထန်သော လုပ်ငန်းခွင်အခြေအနေများကို လျှပ်စစ်သံလိုက်ဝန်အား လျှော့ချရန် ထည့်သွင်းစဉ်းစားရပါမည်။

 

(၂) ကွိုင်ပြုလုပ်ရာတွင် နေရောင်ခံတိပ်ဖြင့် ပတ်ပါ သို့မဟုတ် နေရောင်ကာကွယ် ဆေးသုတ်ပါ။

 

(၃) Core ၏ slot များကို ခံနိုင်ရည်အားနည်းသော ပန်းပွင့်ခြင်းအား ဆန့်ကျင်သောဆေးများဖြင့် ဖျန်းထားပြီး slot pads များကို semiconductor laminates များဖြင့် ပြုလုပ်ထားသည်။

 

(၄) အကွေ့အကောက်များသော လျှပ်ကာများကို ကုသပြီးနောက်၊ အကွေ့အကောက်၏ တည့်တည့်တွင် ခုခံမှုနည်းသော semiconductor ဆေးကို ဦးစွာ လိမ်းပါ။ ဆေး၏အရှည်သည် အူတိုင်အရှည်ထက် တစ်ဖက်စီတွင် 25mm ပိုရှည်သင့်သည်။ခုခံမှုနည်းသော ဆီမီးကွန်ဒတ်တာဆေးများသည် ယေဘူယျအားဖြင့် 5150 epoxy resin semiconductor ဆေးကို အသုံးပြုထားပြီး မျက်နှာပြင်ခံနိုင်ရည်မှာ 103~105Ω ဖြစ်သည်။

 

(5) capacitive current အများစုသည် semiconductor အလွှာမှ core outlet သို့ စီးဆင်းသောကြောင့်၊ outlet တွင် local heating ကိုရှောင်ရှားရန်အတွက်၊ surfurance resistance သည် winding outlet မှ အဆုံးအထိ တဖြည်းဖြည်းတိုးလာရပါမည်။ထို့ကြောင့်၊ အကွေ့အကောက်များသော အထွက်ထစ်၏ အနီးတစ်ဝိုက်မှ 200-250mm အထိ ခံနိုင်ရည်မြင့်သော ဆီမီးကွန်ဒတ်တာ ဆေးသုတ်ခြင်းကို တစ်ကြိမ် သုတ်လိမ်းပြီး ၎င်း၏ အနေအထားသည် ခုခံမှုနည်းသော ဆီမီးကွန်ဒတ်တာ သုတ်ဆေးနှင့် ထပ်နေသင့်ပါသည်။ခံနိုင်ရည်မြင့်မားသော ဆီမီးကွန်ဒတ်တာဆေးများသည် ယေဘူယျအားဖြင့် 5145 alkyd တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးတာဆေးကို အသုံးပြုထားပြီး မျက်နှာပြင်ခုခံနိုင်မှုမှာ 109 မှ 1011 ဖြစ်သည်။

 

(၆) ဆီမီးကွန်ဒတ်တာဆေးသည် စိုစွတ်နေချိန်တွင် 0.1 မီလီမီတာ အထူရှိသော ဖန်ဖဲပြား၏ တစ်ဝက်အလွှာကို ၎င်းပတ်ပတ်လည်တွင် ပတ်ထားသည်။dewaxing နည်းလမ်းမှာ အယ်လကာလီကင်းစင်သော ဖန်ဖဲကြိုးကို မီးဖိုထဲသို့ ထည့်ပြီး 180 ~ 220 ℃ နှင့် 3 ~ 4 နာရီကြာ အပူပေးပါ။

 

(၇) ဖန်ဖဲကြိုး၏အပြင်ဘက်တွင် ခုခံမှုနည်းသော ဆီမီးကွန်ဒတ်တာဆေးနှင့် ခံနိုင်ရည်မြင့်မားသော ဆီမီးကွန်ဒတ်တာဆေးနောက်ထပ်အလွှာကို လိမ်းပါ။ အပိုင်းများသည် အဆင့် (၁) နှင့် (၂) နှင့် တူညီသည်။

 

(8) အကွေ့အကောက်များအတွက် anti-halation ကုသမှုအပြင်၊ ပရိဘောဂလိုင်းမှမထွက်မီ ခုခံမှုနည်းသော semiconductor ဆေးဖြင့်လည်း core ကိုဖြန်းရန်လိုအပ်သည်။groove wedges နှင့် groove pads များကို semiconductor glass fiber cloth boards များဖြင့် ပြုလုပ်သင့်ပါသည်။


တင်ချိန်- စက်တင်ဘာ ၁၇-၂၀၂၃