L'11 di lugliu, u chipmaker italianu STMicroelectronics (STM) è u chipmaker americanu Global Foundries anu annunziatu chì e duie cumpagnie anu firmatu un memorandum per custruisce inseme una nova fabbrica di wafer in Francia.
Sicondu u situ ufficiale di STMicroelectronics (STM), a nova fabbrica serà custruita vicinu à a fabbrica esistente di STM in Crolles, Francia.L'obiettivu hè di esse in piena produzzione in u 2026, cù a capacità di pruduce sin'à 620,300 mm (12-inch) wafers per annu quandu cumpletamente cumpletu.I patatine fritte seranu aduprate in vitture, l'Internet di e Cose è l'applicazioni mobili, è a nova fabbrica creà circa 1 000 novi impieghi.
E duie cumpagnie ùn anu micca annunziatu a quantità d'investimentu specifica, ma riceveranu un sustegnu finanziariu significativu da u guvernu francese. A fabbrica di joint venture STMicroelectronics detenerà 42% di l'azzioni, è GF tene u 58% restante.U mercatu avia previstu chì l'investimentu in a nova fabbrica puderia ghjunghje à 4 miliardi d'euros. Sicondu i rapporti di i media stranieri, i funzionari di u guvernu francese anu dettu u luni chì l'investimentu pò esse più di 5,7 miliardi.
Jean-Marc Chery, presidente è CEO di STMicroelectronics, hà dettu chì u novu fab sustenerà u scopu di entrate di STM di più di $ 20 miliardi.I rivenuti fiscali di ST 2021 sò $ 12,8 miliardi, secondu u so rapportu annuale
Dapoi quasi dui anni, l'Unione Europea hà stimulatu a fabricazione di chip locale offrendu sussidi di u guvernu per riduce a dipendenza da i fornitori asiatichi è facilità una carenza di chip globale chì hà fattu u caos in l'automobili.Sicondu i dati di l'industria, più di 80% di a produzzione di chip di u mondu hè attualmente in Asia.
U partenariatu di STM è GF per custruisce una fabbrica in Francia hè l'ultima mossa europea per sviluppà a fabricazione di chip per riduce e catene di supply in Asia è i Stati Uniti per un cumpunente chjave utilizatu in veiculi elettrici è smartphones, è cuntribuisce ancu à i scopi di u chip europeu. Cuntribuzione tamanta di a lege.
In u frivaru di questu annu, a Cummissione Europea hà lanciatu un "Attu European Chip" cù una scala tutale di 43 miliardi d'euros.Sicondu u prugettu, l'UE investirà più di 43 miliardi d'euros in fondi publichi è privati per sustene a produzzione di chip, prughjetti piloti è start-ups, di i quali 30 miliardi d'euros seranu utilizati per custruisce fabbriche di chip à grande scala è attrae cumpagnie d'oltremare. per investisce in Europa.L'UE pensa à aumentà a so parte di a produzzione globale di chip da u 10% attuale à u 20% per u 2030.
A "Legge Chip di l'UE" prupone principalmente trè aspetti: prima, prupone l'"Iniziativa Chip Europea", vale à dì, per custruisce un "gruppu cummerciale cumune di chip" cumunendu risorse da l'UE, i Stati membri è i paesi terzi pertinenti è l'istituzioni private di l'alleanza esistente. , per furnisce 11 miliardi d'euros per rinfurzà a ricerca, u sviluppu è l'innuvazione esistenti; siconda, per custruisce un novu quadru di cuuperazione, vale à dì, per assicurà a sicurità di l'approvvigionamentu attraendu l'investimenti è aumentendu a produtividade, per migliurà a capacità di furnimentu di chips di prucessu avanzatu, furnisce i fondi per i start-ups Furnisce facilità di finanziamentu per l'imprese; terzu, migliurà u mecanismu di coordinazione trà i Stati membri è a Cummissione, monitorizà a catena di valore di i semiconduttori cullendu l'intelligenza di l'impresa chjave, è stabilisce un mecanismu di valutazione di crisa per ottene una previsione puntuale di l'offerta di semiconduttori, stime di dumanda è carenza, in modu chì una risposta rapida pò esse. fattu.
Pocu dopu à u lanciu di a Legge Chip di l'UE, in marzu di questu annu, Intel, una sucietà di chip di punta di i Stati Uniti, hà annunziatu chì investirà 80 miliardi d'euros in Europa in i prossimi 10 anni, è a prima fase di 33 miliardi d'euros serà implementata. in Germania, Francia, Irlanda, Italia, Pulonia è Spagna. i paesi per espansione a capacità di produzzione è migliurà e capacità di R&D.Di questu, 17 miliardi d'euros sò stati investiti in Germania, per quale a Germania hà ricevutu 6,8 miliardi d'euros in sussidi.Hè stimatu chì a custruzzione di una basa di fabricazione di wafer in Germania chjamata "Silicon Junction" hà da scopre in a prima mità di u 2023 è hè prevista per esse cumpletata in u 2027.
Tempu di post: Jul-12-2022